現(xiàn)代電子工業(yè)中所選用的制程多為免洗工藝，相對水洗和溶劑清洗工藝來講。由于免清洗焊料在活性上的不足，會出現(xiàn)較多的問題，其中就會在回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)較多的異常。
1．焊點鈍化
可以定義為焊點潤濕性不足，顏色發(fā)灰，表面不平滑且有氣孔。造成這種現(xiàn)象的原因是：
①回流焊過程中熱效能不足；
②由于助焊劑（膏）活性不足；
③元器件和線路板連接處有氧化物；
④焊錫中有雜質。
解決此問題的方法有：
①提高曲線的峰值。
②防止在回流焊過程中出現(xiàn)震動。
③加快回流焊后冷卻速度。
④提高錫膏中錫粉合金的純度。
2．不浸潤
這可以定義為在焊點上有部分或全部的焊錫沒有溶化。造成這種現(xiàn)象都多個原因：
①本身鍍層金屬是屬于特別難焊的合金；
②浸潤區(qū)太長，預熱時間過長使助焊膏先期已揮發(fā)完；
③預熱不足使得助焊膏無法發(fā)揮活性。
解決的方法：
①與PCB板廠商協(xié)商修正鍍層的合金。
②縮短整個回流曲線的時間。
③提高助焊劑活性或改變助焊劑的類型。
3．錫珠
這可定義為在焊點附近有細小的焊錫顆粒，大量的錫珠可能會引起短路，造成功能測試不合格，在水洗工藝中錫珠的問題無須考慮。產生錫珠的原因可能是：
①錫膏中含有水分在回流區(qū)中水分飛濺帶出金屬顆粒；
②不適合的回流曲線也會產生錫珠，曲線升溫斜率過大會造成助焊劑濺出；
③錫膏中錫粉嚴重氧化造成焊接困難。
解決方法：
①選擇合適的溫度曲線，最初的角度<１.5°。
②盡可能少使錫膏暴露在外面。
4．翹立
翹立現(xiàn)象是在焊接后元器件只有一面連接到焊盤上而另一點沒有接觸焊盤。
產生的原因：
①熱效能不均勻，焊點熔化速率不同；
②元器件兩個角或焊盤的兩點可焊性不均勻；
③在焊接時錫膏與元器件角之間焊接不充足，這主要是由于溫1度和濕度控制不嚴造成的；
④在回流焊中元件偏移過大，或焊膏與元件連接面太小。
解決方法：
①適當提高回流曲線的溫度。
②嚴格控制線路板和元器件的可焊性。
③嚴格保持各焊接角的錫膏厚度一致。
④避免環(huán)境發(fā)生大的變化。
⑤在回流中控制元器件的偏移。
⑥提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力。