激光軟釬焊(LaserSoldering)激光軟釬焊是以半導體激光為熱源，對激光軟釬焊專用錫膏進行加熱的激光焊接技術(shù)，用激光為熱源，輻射引線和焊盤，通過釬料向基板傳熱，當溫度達到軟釬焊溫度時，釬料潤濕鋪展形成焊點。
按照其應用領(lǐng)域又有：激光釬料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釬料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯(lián)接的工作原理是一樣的。充分利用激光對聯(lián)接位置加熱、熔化釬料，實現(xiàn)聯(lián)接。它的特性非常明顯：僅對聯(lián)接位置局部加熱，對元器件本身無任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機構(gòu)細密，穩(wěn)定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導線的種類執(zhí)行不同的加熱規(guī)格，以獲得一樣的連接頭品質(zhì)；可實現(xiàn)實時質(zhì)量管理等。
在微電子技術(shù)封裝和組裝中，已選用了激光軟釬焊技術(shù)對高密集度導線表層貼裝器件進行了再流焊，對熱敏感和靜電敏感器件進行了再流焊，選擇性再流焊，BGA外導線的凸點制作，F(xiàn)lipchip芯片上的凸點制作，BGA凸點的修復，TAB器件封裝導線的聯(lián)接等。激光軟釬焊的弊端就在于機器設備價格較高；需逐點焊接，工作效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而主要用于對產(chǎn)品品質(zhì)要求特別高、必須實現(xiàn)局部加熱的產(chǎn)品。
激光軟釬焊機器設備
激光器多選用連續(xù)YAG激光，波長1.06μm。近幾年來，半導體激光器(波長為0.808μm)和光纖激光器(波長為1.0μm)備受關(guān)注，因為它們的波長更短，有益于被金屬材料吸收，加熱速率更高；同時，它們的體積更小，控制性能更好。
為監(jiān)管軟釬焊品質(zhì)，專業(yè)的激光軟釬焊機器設備都配置了溫度測量裝置，根據(jù)紅外線傳感器對焊接位置的溫度實現(xiàn)實時檢測，并根據(jù)溫度的改變對焊點的形成實現(xiàn)監(jiān)管，或根據(jù)激光功率對焊點的形成及品質(zhì)實現(xiàn)實時控制。當溫度升高過快時，可以立刻斷開激光輸出，確保機器設備導線不被燒壞。圖像監(jiān)控器能觀測到激光與導線對準以及焊接過程。激光輸出功率由電腦控制，并可編程控制，確保加熱能量的精確性。
